Страница: 8/16
3. Неисправности блока и методы ремонта.
3.1. Особенности отыскания неисправностей.
Внешним осмотром при появлении неисправности (отказа) можно, с одной стороны, устранить видимую причину неисправности (нарушение контактов в сетевом соединителе, перегорание сетевых предохранителей), с другой, ориентируясь на внешний признак, определить направление дальнейших поисков.
После внешнего осмотра телевизор выключают, снимают заднюю стенку, подключают к сети и вновь включают. Соблюдая правила техники безопасности, легким покачиванием контактных соединений и субмодулей проверяют надежность контактов, а также отсутствие обрывов проводников в жгутах в месте их пайки.
Если эта операция не приводит к положительным результатам, переходят к непосредственной проверке блока или модуля (субмодуля).
В зависимости от обстоятельств такой осмотр модуля (субмодуля) может производиться на моношасси либо при его извлечении из телевизора.
На выход из строя деталей или их работу в недопустимом режиме указывает потемнение или обгорание эмалевого покрытия резисторов, кольцевые трещины на их поверхности, вспучивание корпуса у ИС, растрескивание или прогорание корпуса умножителей, потемнение изолирующего покрытия катушек индуктивности, а также изломы выводов транзисторов, диодов, конденсаторов.
При осмотре печатной платы модуля со стороны фольги необходимо обратить внимание на чистоту изоляционных промежутков между печатными проводниками, отсутствие в них разрывов и микротрещин, а также холодных паек. Холодные пайки можно обнаружить по едва видимому контуру в центре, в котором свободно перемещается вывод детали.
В ряде случаев такой вывод не виден невооруженным глазом, но его можно найти на ощупь, касаясь пальцем одной руки места пайки и слегка покачивая другой рукой сомнительную деталь со стороны монтажа. Известную помощь при осмотре печатных плат оказывает применение оптической линзы с двух-трехкратным увеличением.
Для выявления, в каком из участков моношасси эпизодически возникают и самоустраняются те или другие нарушения, поступают следующим образом: включают телевизор и, наблюдая за экраном, осторожно ударяют по рамке или торцевой части модуля (субмодуля), используя для этой цели технологический' резиновый молоток.
Определив, по появлению нарушений на экране модуль (субмодуль), переходят к простукиванию уже с помощью карандаша или изолированного стержня всей поверхности его печатной платы, что позволяет вплотную подойти к месту плохой пайки, микротрещине печатной линии, найти конденсатор с внутренним обрывом вывода или переменный резистор, у которого ослаблен контакт между подвижной частью и проводящим слоем, и т. п.
Одним из эффективных способов проверки модуля (субмодуля) является его замена другим, заведомо исправным. Однако во всех случаях, когда проведенная замена позволяет устранить неисправность, следует вновь установить снятый модуль (субмодуль), чтобы убедиться в том, что нарушение не было вызвано какими-либо случайными обстоятельствами (например, плохим контактом соединителя) и снятый модуль требует ремонта.
Отыскание неисправности в самом модуле производится измерением постоянных и импульсных напряжений на контактах соединителей, активных элементах и контрольных точках, выведенных в виде штырьков и обозначенных как ХN1, XN2, XN3 и т. д.
Наиболее часто выходят из строя микросхемы. Их проверяют измерением постоянных и импульсных напряжений на выводах. Отсчет выводов ИС со стороны монтажа ведется против часовой стрелки от имеющейся точки на ее выводе, а со стороны печати — по часовой стрелке от цифры «1» у одного из ее начальных выводов. Чтобы избежать случайных замыканий близко расположенных выводов, рекомендуется присоединять щупы приборов не к этим выводам, а к связанным с ними выводам радиоэлементов. Если в результате измерений окажется, что на выходе ИС отсутствует хотя бы одно из импульсных напряжений при наличии постоянных и импульсных напряжений на всех остальных выводах, ИС неисправна и подлежит замене. Когда же полученные результаты отличаются от приводимых на принципиальной схеме, следует проверить исправность деталей, подсоединенных к ИС, и подводимые к модулю импульсные и постоянные напряжения.
Реферат опубликован: 6/02/2010