Страница: 2/7
ния, которая обусловлена однородной структурой БМК.
Наряду с отмеченными достоинствами БИС на БМК не обладают
предельными для данного уровня технологии параметрами и, как пра-
вило, уступают как заказным, так и стандартным схемам. При этом
следует различать технологические параметры интегральных микросхем
и функциональных узлов (устройств), реализованных на этих микрос-
хемах. Хотя технологические параметры стандартных микросхем малой
и средней степени интеграции наиболее высоки, параметры устройств,
реализованных на их основе, оказываются относительно низкими.
ОСНОВНЫЕ ТИПЫ БМК
Базовый кристалл представляет собой прямоугольную многослой-
ную пластину фиксированных размеров, на которой выделяют перифе-
рийную и внутреннюю области (рис. 1). В периферийной области рас-
полагаются внешние контактные площадки (ВКП) для осуществления
внешнего подсоединения и периферийные ячеики для реализации буфер-
ных схем (рис. 2). Каждая внешняя ячейка связана с одной ВКП и
включает диодно-транзисторную структуру, позволяющую реализовать
различные буферные схемы за счет соответствующего соединения эле-
ментов этой структуры. В общем случае в периферийной области могут
находиться ячейки различных типов. Причем периферийные ячейки мо-
гут располагаться на БМК в различных ориентациях (полученных пово-
ротом на угол, кратный 90', и зеркальным отражением). Под базовой
ориентацией ячейки понимают положение ячейки, расположенной на
нижней стороне кристалла.
├──┐
┌──────────────┐ ├┐ │
│ Переферийная │ ├┘ │
│ ┌────────┐ │ ├──┤ ВО
│ │Внутрен.│ │ ├┐ │
│ │область │ │ ├┘ │
│ └────────┘ │ ├──┼─────┬─────┬─────┬───
│ область │ ПО├─┐│ ┌─┐ │ ┌─┐ │ ┌─┐ │
└──────────────┘ └─┴┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴────
ПЯ ВКП
рис. 1 рис 2.
Во внутренней области кристалла матричным способом располага-
ются макроячейки для реализации элементов проектируемых схем (рис.
3). Промежутки между макроячейками используются для электрических
соединений. При матричном расположении макроячеек область для
трассировки естественным образом разбивается на горизонтальные и
вертикальные каналы. В свою очередь в пределах макроячейки матрич-
ным способом располагаются внутренние ячейки для реализации логи-
ческих элементов. Различные способы расположения внутренних ячеек
и макроячейках показаны на рис. 4. Причем наряду с размещением
ячеек "встык" применяется размещение с зазорами, в которых могут
проводиться трассы электрических соединений.
│ ┌─────── ┌─┬─┐ ┌─┬─┬─┬─┬─┬
│ └──────── a)├─┼─┤ c)├─┼─┼─┼─┼─┼─
│ ┌─────────┐ ┌─── └─┴─┘ └─┴─┴─┴─┴─┴─┴
│ └─────────┘ └─── ┌─┬─┬─┬─┬─┬ ┌─┬┬─┬┬─┬┬─┬┬─┬┬
│ ┌─────────┐ ┌──── b)└─┴─┴─┴─┴─┴─ d)└─┴┴─┴┴─┴┴─┴┴─
│ └─────────┘ └────
Реферат опубликован: 24/06/2006