Страница: 3/4
Высокая механическая прочность керамики позволяет
использовать плату в качестве детали корпуса с отверстиями, пазами, а высокая теплопроводность дает возможность изготовлять мощные микросхемы.
Самую высокую теплопроводность имеет бериллиевая керамика, но в массовом производстве ее не используют из-за высокой токсичности окиси бериллия. Керамику типа "поликор" применяют для создания многослойных толстопленочных БИС.
В условиях массового производства используют пасты из керамики 22ХС, изготовляемые прессованием порошков или методом шликерного литья с последующим обжигом при температуре 1650 градусов Цельсия.
Точность изготовления пассивной части микросхемы в значительной мере зависит от плоскотности и шероховатости платы. Максимальная кривизна поверхности (макронеровность) не должна превышать 4 мкм на 1 мм. Шероховатость (микронеровность) рабочей поверхности платы должна быть не ниже 8-го класса (высота неровностей 0,32-0,63 мкм). Более высркая чистота обработки поверхности платы, так как агдезия толстых пленок к шероховатой поверхности лучше, а влияние микронеровностей мало сказывается на свойствах пленок толщиной 10-70 мкм.
Размеры плат определяются конкретной конструкцией корпуса. Толщина плат 0,6-1,0 мм. С учетом выбранного металлостеклянного корпуса 1206(153.15-1) и топологических расчетов размер платы будет 17,0 х 15,3 мм.
Способ монтажа навесных компонентов
_
Навесные компоненты рекомендуется располагать на одной стороне платы. нельзя устанавливать навесные компоненты на стороне платы, заливаемой компаундом , тк в виду усадки последнего возможен отрыв навесных элементов от платы.
В заданной схеме транзисторы типа КТ359 имеют конструкцию с жесткими выводами. При монтаже навесных компонентов с жесткими выводами проводники целесообразно покрывать защитным
диэллектриком, оставляя открытыми лишь контактные площадки. Контактные площадки следует располагать напротив выводов актиных элементов.
Заключительные операции
_
Присоединение внешних выводов
_
Присоединение внешних выводов будем выполнять с помощью проволоки. Отогнутый конец вывода не должен выходить за пределы внешнего контура контактной площадки. Внутренний диаметр
контактной площадки для монтажа внешнего вывода должен быть больше диаметра отверстия в плате на 0.1 мм.
Метод герметицации корпуса
Корпус будем герметизировать с помощью аргонодуговой сварки. Для посадки в корпусиспользуется клей колодного отверждения.
Схема технологического процесса _
изготовления разработанной ИМС _
-----------------¬ --------------------¬ ---------------------¬
¦ приготовление ¦ ¦ изготовление,очист¦ ¦ изготовление ¦
¦ паст ¦ ¦и термообраб.плат ¦ ¦ трафаретов ¦
L-------T--------- L---------T---------- L----------T----------
¦ ¦ ¦
L----------------------+------------------------
-----------+
Повторение для форми- ¦----------+-------------¬
рования: ¦¦ нанесение паст ¦
1 проводников,контакт-¦L---------T--------------
ных площадок, нижних ¦----------+-------------¬
обкладок конденсаторо⦦ термообработка паст ¦
2 Диэллектриков ¦L---------T--------------
3 Верхних обкладок L----------+
конденсаторов ----------+-------------¬
4 Резисторов ¦присоединение выводов ¦
L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦облуживание проводников¦ ¦ контаконых площадок ¦ ¦ и выводов ¦
L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦ подгонка резисторов ¦ L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦ монтаж навесных ¦
¦ компонентов ¦
L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦ герметизация ¦
L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦ контроль ¦
L------------------------
Список чертежей, схем и тп. _
1 Схема принципиальная и спецификация АБ 3.410.016.ЭЗ
2 Микросхема К225УП4. Сборочный чертеж. АБ 3.410.016.СБ 3 Подложка. 1-й слой. АБ 7.100.334
4 Подложка. 1 .4 слои АБ 7.100.335 5 Микросхема К225УП4. Спецификация.
Список литературы:
1 "Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование." Под ред. Л.А.Коледова
Издательство "Высшая школа", 1984
2 "Расработка гибридных микросхем частного применения."
А.Ф.Мевис, Ю.Г.Семенов, В.С.Полутин.
МИРЭА, 1988
3 "Микроэлектроника"
И.Е.Ефимов, И.Я.Козырь, Ю.И.Горбунов
Издательство "Высшая школа", 1987
4 "Интегральные микросхемы и основы их проектирования" И.М.Николаев, Н.А.Филинюк
Реферат опубликован: 13/04/2008